Komentuoti ir vertinti gali tik prisijungę skaitytojai

VISI KOMENTARAI

  • 2022-02-22T17:50:45+02:00

    Anot E. Čivilio, iš visos produkcijos grandinės, Lietuva galėtų koncentruotis ir į galutinių produktų įpakavimą, ir įntegracijas, ir į mokslines inovacijas (R&D). Nu tikrai lustų gamyba :) nepaneigsi kad įpakavimo irgi reikia :) t.y. pigios darbo jėgos norėjo pasakyti

    • 2022-02-22T19:44:41+02:00

      Ta prasme tu galvoji čia apie bubble wrap kalba eina? Galvok iš naujo, valstieti. „The package is the container that holds the semiconductor die. The packaging may be done by a separate vendor, the OSAT, although foundries are expanding their packaging efforts. The package protects the die, connects the chip to a board or other chips, and may dissipate heat. Many types of packages in use today, and more are either in research at universities or ready for production — everything from complex stacked die with through-silicon via to fan-outs and complex systems on chip. Packages come in different materials, can be standard or custom, and they can have active or passive cooling.“

  • 2022-02-23T19:24:17+02:00

    klounų kalbos...

RUBRIKOS NAUJAUSI

52795
130817
52791