Jei norite toliau klausytis „Verslo žinių“ tinklalaidžių, prašome tapti VŽ premium nariu.
RUBRIKOS NAUJAUSI
RĖMIMAS
2025-11-18 06:45
2025-11-18 05:45
2025-11-13 10:06
2025-11-12 05:45
2025-11-10 12:36
Komentuoti ir vertinti gali tik prisijungę skaitytojai
VISI KOMENTARAI
Anot E. Čivilio, iš visos produkcijos grandinės, Lietuva galėtų koncentruotis ir į galutinių produktų įpakavimą, ir įntegracijas, ir į mokslines inovacijas (R&D). Nu tikrai lustų gamyba :) nepaneigsi kad įpakavimo irgi reikia :) t.y. pigios darbo jėgos norėjo pasakyti
Ta prasme tu galvoji čia apie bubble wrap kalba eina? Galvok iš naujo, valstieti. „The package is the container that holds the semiconductor die. The packaging may be done by a separate vendor, the OSAT, although foundries are expanding their packaging efforts. The package protects the die, connects the chip to a board or other chips, and may dissipate heat. Many types of packages in use today, and more are either in research at universities or ready for production — everything from complex stacked die with through-silicon via to fan-outs and complex systems on chip. Packages come in different materials, can be standard or custom, and they can have active or passive cooling.“
klounų kalbos...